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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 798—2023 |
| 中文标题 | 半导体材料专用加工刀具 |
| 英文标题 | Specialized processing tools for semiconductor materials |
| 国际标准分类号 | 25.100.01 切削工具综合 |
| 中国标准分类号 | J 41 |
| 国民经济分类 | C332 金属工具制造 |
| 发布日期 | 2023年10月23日 |
| 实施日期 | 2023年10月31日 |
| 起草人 | 邵永杰、王柳青、夏家奇、朱志琪、刘杰、回文刚、王雷、王德标、蒋林、黄亚男、曾磊、代高治、曾道敏、周亦君、丁银锋、沈佳琪、王钰弘、马鑫杰、李海丰、张如意、胡健、蒋飞、王云飞、孙利 |
| 起草单位 | 煜涵新材料（杭州）有限公司、浙江冉憬工业集团有限公司、锐拓新材料（杭州）有限公司、杭州跨界耐磨零部件有限公司、杭州道亦杰合智创科技有限公司、杭州泛尔科技有限公司、杭州致甸工业有限公司、杭州蒂慕超硬材料有限公司 |
| 范围 | 本文件适用于半导体材料专用加工刀具。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体材料专用加工刀具的术语和定义、分类、基本要求、工艺流程、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存及质量承诺内容。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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