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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CEIA 001—2023 |
| 中文标题 | 电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求 |
| 英文标题 | Generic Requirements for Land Pattern Design of Electronic Measuring Instruments |
| 国际标准分类号 | 31.020 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C402 专用仪器仪表制造 |
| 发布日期 | 2023年11月08日 |
| 实施日期 | 2023年11月15日 |
| 起草人 | 马政、李春灵、张超、张笑、姜玥、孙译文、于海燕、孙吉胜、朱伟峰、王加路、于新升、崔洪强、王赫、方荣、赵浩华、陈伟、宋民、严波、周科吉、张道平 |
| 起草单位 | 中电科思仪科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第四十一研究所、常州同惠电子股份有限公司、广东汕头超声电子股份有限公司、深圳市鼎阳科技股份有限公司、普源精电科技股份有限公司、广州致远电子有限公司、成都玖锦科技有限公司、湖北艾图科技有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了电子测量仪器元器件焊盘设计通用要求。
本文件适用于电子测量仪器用印制电路板的设计。 |
| 主要技术内容 | 本文件涉及的主要技术内容有：1）光学基准点的要求；2）结构件的焊盘设计要求；3）导通孔的焊盘设计要求；4）通孔安装器件的焊盘设计要求；5）表面贴装器件的焊盘设计要求；6）大面积铜箔上的焊盘设计要求；7）阻焊层、锡膏层和字符层的设计要求。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子仪器行业协会 |
| 登记证号 | 51100000500000859M | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 信息交流 业务培训 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 方荣 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市东城区雍和大厦A座801室 | 邮编 : 100040 |
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