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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CESA 1266—2023 |
| 中文标题 | 半导体集成电路 光互连接口技术要求 |
| 英文标题 | Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | L56 |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2023年07月27日 |
| 实施日期 | 2023年08月01日 |
| 起草人 | 郝沁汾、高旻圣、张拥健、姚超男、张光、熊康、王长江、陈亦凡、栾冬梅、张强、莫今瑜、于山山、方刘禄、甘甫烷、赵明、任翔、尹航、孔宪伟、王少勇。 |
| 起草单位 | 中国电子技术标准化研究院、无锡芯光互连技术研究院有限公司、无锡芯光集成电路互连技术产业服务中心、中国科学院计算技术研究所、东莞立讯技术有限公司、苏州卓昱光子科技有限公司、苏州旭创科技有限公司、青岛海信宽带多媒体技术有限公司、苏州易锐光电科技有限公司、江苏奥雷光电有限公司、苏州盛科通信股份有限公司、波亿光电子深圳有限公司、上海曦智科技有限公司、芯耀辉科技有限公司、南通赛勒光电科技有限公司、超聚变数字技术有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构，规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。
本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国电子工业标准化技术协会 |
| 登记证号 | 5110000050001381XW | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业指导 信息交流 业务培训 咨询服务 国际合作 |
| 法定代表人/负责人 | 刘志宏 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区万寿路27号 | 邮编 : 100036 |
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