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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 143—2022 |
| 中文标题 | 复杂组件封装关键结构寿命评价方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2022年12月31日 |
| 实施日期 | 2023年01月31日 |
| 起草人 | 陈思、薛海红、周斌、来萍、韦覃如、何小琦、时林林、杨晓锋、简晓东、付志伟、明雪飞、曹立强、王启东、苏梅英、阎德劲、吴军、汤文学、王刚、王成迁、孟德喜。 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、中科院微电子技术研究所、中国电子科技集团公司第十研究所、航空工业第一飞机设计研究院 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了复杂组件封装关键结构寿命评价方法，包括芯片凸点、芯片底填胶、键合丝、板级互连等关键封装结构的应力分析和综合可靠性评价。
本文件适用于气密性/非气密复杂组件封装的薄弱环节分析和可靠性仿真评价。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈英 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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