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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSTM 00921—2023 |
| 中文标题 | 微波组件用焊锡膏性能测试及应用 |
| 英文标题 | Performance test and application verification method of solder paste for microwave assembly |
| 国际标准分类号 | 25.160.50 钎焊和低温焊 |
| 中国标准分类号 | L 90 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2023年02月28日 |
| 实施日期 | 2023年05月28日 |
| 起草人 | 张莹洁、甘吉松、刘子莲、陈斌、郑冰洁、李维俊、李爱良、徐金华、王玉、刘长威、秦俊虎、陈钦、余海涛、陈庆国、黄文枫、罗正汤、孙国星。 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、深圳市唯特偶新材料股份有限公司、中山翰华锡业有限公司、亿铖达科技（江西）有限公司、中兴通讯股份有限公司、黑龙江省科学院石油化学研究院、云南锡业锡材有限公司、苏州优诺电子材料科技有限公司、深圳市同方电子新材料有限公司、安徽国家铜铅锌及制品质量监督检验中心、澳门中盈投资实业国际有限公司、香港科技大学、澳门大学。 |
| 范围 | 本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。
本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了微波组件用焊锡膏基本理化性能、腐蚀性能、电气绝缘性能、印刷性能、焊接性能、机械互连特性、对信号传输损耗的影响及焊点可靠性的测试方法。
本文件适用于印刷焊锡膏，喷印焊锡膏和点涂焊锡膏可参考本文件执行。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中关村材料试验技术联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ01194498 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展新材料、新工艺的试验技术与标准研究国内外技术交流咨询服务技术培训会展服务出版刊物承办委托 |
| 法定代表人/负责人 | 范弘 |
| 依托单位名称 | 中国钢研科技集团有限公司 |
| 通讯地址 | 北京市海淀区高梁桥斜街13号中国钢研集团新材料大楼1037 | 邮编 : 100081 |
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