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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSTM 00989—2023 |
| 中文标题 | 微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法 |
| 英文标题 | Test method for microwave parameters under high temperature, low temperature, temperature cycling and humidity |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | L 30 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2023年04月21日 |
| 实施日期 | 2023年07月21日 |
| 起草人 | 何骁，肖美珍，余承勇，邵伟恒，陈泽坚，孙朝宁，朱辉，吴俊明，张云鹏，王峰，聂富刚，刘潜发，董辉，任英杰，卢悦群，葛鹰，李恩，贺光辉，罗道军。 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、电子科技大学、成都恩驰微波科技有限公司、中兴通讯股份有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了覆铜板和印制电路板的微波参数在高温、低温、温度循环、湿度载荷下的测试方法，包括一般要求、环境试验方法、插入损耗、特性阻抗、介电常数和介质损耗角正切值、无源互调测试等内容。
本文件适用于覆铜板和印制电路板环境载荷下微波参数的测试，温度测试范围：-65 ℃~125 ℃，湿度测试范围：50% RH~95% RH，温度循环速率：≤15 ℃/min。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中关村材料试验技术联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ01194498 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展新材料、新工艺的试验技术与标准研究、国内外技术交流、咨询服务技术培训、会展服务、出版刊物、承办委托 |
| 法定代表人/负责人 | 范弘 |
| 依托单位名称 | 中国钢研科技集团有限公司 |
| 通讯地址 | 北京市海淀区高梁桥斜街13号中国钢研集团新材料大楼1037 | 邮编 : 100081 |
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