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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CSTM 00991—2023 |
| 中文标题 | 高速印制板用涂/镀层测试方法 |
| 英文标题 | Test method of coating/plating for the high speed printed board |
| 国际标准分类号 | 31.180 |
| 中国标准分类号 | L 30 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2023年04月07日 |
| 实施日期 | 2023年07月07日 |
| 起草人 | 贺光辉，沈江华，何骁，周波，肖美珍，陈镇海，吕海强，柯自攀，王峰，聂富刚，彭镜辉，向参军，王玉，陈世金，戴炯，孙朝宁，罗道军。 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、中兴通讯股份有限公司、广州广合科技股份有限公司、博敏电子股份有限公司、深南电路股份有限公司、深圳市松柏实业发展有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。
本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了高速印制板用涂/镀层的测试方法，包括厚度、粗糙度、可焊性、特性阻抗和插入损耗等测试方法。
本文件适用于高速印制板用涂/镀层，主要包括：有机可焊性保护层（以下简称OSP）、沉锡、沉银、化学镍金、化学镍钯金、电镀镍金等，其他行业印制板用表面涂/镀层可参考使用。
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| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中关村材料试验技术联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ01194498 | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展新材料、新工艺的试验技术与标准研究国内外技术交流咨询服务技术培训会展服务出版刊物承办委托 |
| 法定代表人/负责人 | 范弘 |
| 依托单位名称 | 中国钢研科技集团有限公司 |
| 通讯地址 | 北京市海淀区高梁桥斜街13号中国钢研集团新材料大楼1037 | 邮编 : 100081 |
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