T/CZSBDTHYXH 001—2023 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/CZSBDTHYXH 001—2023
中文标题  半导体晶圆缺陷自动光学检测设备
英文标题  Wafer defects Automatic optical inspection equipment
国际标准分类号  29.045
中国标准分类号  
国民经济分类  C356 电子和电工机械专用设备制造
发布日期  2023年08月08日
实施日期  2023年08月09日
起草人  刘建明、刘庄、张彦鹏、周佼、王宏才、郭魂、张鸣杰
起草单位  江苏维普光电科技有限公司、常州市半导体行业协会、国家半导体照明产品质量检验检测中心(江苏)(常州检验检测标准认证研究院)、常州工学院
范围  
主要技术内容  本标准规定了半导体晶圆缺陷光学检测仪的术语和定义、产品型号、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存要求。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开
团体详细信息
团体名称常州市半导体行业协会
登记证号51320400MJ64009605发证机关常州市行政审批局
业务范围宣传、咨询、交流、培训、推广(依法须经批注的项目,经相关部门批准后方可开展业务活动)。
法定代表人/负责人杨森茂
依托单位名称
通讯地址华山路9号邮编 : 213000

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