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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/CZSBDTHYXH 001—2023 |
中文标题 | 半导体晶圆缺陷自动光学检测设备 |
英文标题 | Wafer defects Automatic optical inspection equipment |
国际标准分类号 | 29.045 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
发布日期 | 2023年08月08日 |
实施日期 | 2023年08月09日 |
起草人 | 刘建明、刘庄、张彦鹏、周佼、王宏才、郭魂、张鸣杰 |
起草单位 | 江苏维普光电科技有限公司、常州市半导体行业协会、国家半导体照明产品质量检验检测中心(江苏)(常州检验检测标准认证研究院)、常州工学院 |
范围 | |
主要技术内容 | 本标准规定了半导体晶圆缺陷光学检测仪的术语和定义、产品型号、要求、检验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存要求。 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 不公开 |
团体详细信息 |
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团体名称 | 常州市半导体行业协会 |
登记证号 | 51320400MJ64009605 | 发证机关 | 常州市行政审批局 |
业务范围 | 宣传、咨询、交流、培训、推广(依法须经批注的项目,经相关部门批准后方可开展业务活动)。 |
法定代表人/负责人 | 杨森茂 |
依托单位名称 | |
通讯地址 | 华山路9号 | 邮编 : 213000 |
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