T/HBAS 032—2022 硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/HBAS 032—2022
中文标题  硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列
英文标题  Vertically coupled fibre arrays for silicon optical chips
国际标准分类号  33.180.20 纤维光学和光学互连器件
中国标准分类号  M 33
国民经济分类  C392 通信设备制造
发布日期  2022年12月29日
实施日期  2023年01月29日
起草人  蔡文龙、张祥波、余创、黄望隆、覃慧、赵敏、刘宁、余焘、徐彪彪。
起草单位  武汉驿路通科技股份有限公司、武汉锐奥特科技有限公司、武汉乔牧科技有限责任公司。
范围  本文件规定了硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列的术语和定义、分类和型号、要求、试验方法、检验 规则以及标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于硅光芯片用垂直耦合型光纤阵列的设计、生产和检验。
主要技术内容  光纤阵列一般采用4芯、8芯、12芯的光纤带,配合全石英材质刻有V槽的基板,组装成为连接光器件和光纤之间的重要耦合组件。现有技术中,用于有源光模块的光纤阵列与激光器或探测器的耦合多采用水平耦合的方式,但水平耦合方式插入损耗、模式转换损耗较大,耦合效率低,故绝大部分要求采用垂直耦合。因此武汉驿路通科技股份有限公司提供了一种用于垂直耦合的光纤阵列。
主要技术方案:通过多芯光纤连接头、光纤、光纤定位组件和定位固定件的组装,光纤的两端分别为平直端和弯曲端,光纤的平直端与多芯光纤连接头连接,光纤的弯曲端通过光纤定位组件固定后弯曲卡设在定位固定件内。其优点是:(1)可实现光传输方向发生约98°弯折的小尺寸光纤阵列,能有效减少光路中器件的数量,从而大大减少光路中的光损耗;(2)其结构设计简单合理,体积小,封装过程简单易控,有效扩展了光纤阵列与不同有源器件的耦合应用,效果良好。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开
团体详细信息
团体名称湖北省标准化学会
登记证号514200005035768883发证机关湖北省民政厅
业务范围开展标准化学学术活动,编辑出版标准化学术书刊,开展标准化技术咨询服务,开展标准化对外交流。
法定代表人/负责人陈琼
依托单位名称
通讯地址湖北省武汉市光谷金融港B27栋3楼邮编 : 430223

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