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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/QGCML 2041—2023 |
| 中文标题 | 878 nm高功率半导体激光器芯片 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 35.240.01 信息技术应用综合 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2023年11月01日 |
| 实施日期 | 2023年11月15日 |
| 起草人 | 安海岩、贺慧婷、王虎、王威、王国行、康菲菲、谭昊、郑雯心、吕晶、韦华、蔡万绍。 |
| 起草单位 | 武汉锐晶激光芯片技术有限公司、北京国瑞升科技股份有限公司、贵研铂业股份有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司、深圳活力激光技术有限公司、潍坊星泰克微电子材料有限公司、云南鑫耀半导体材料有限公司、浙江奥首材料科技有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了878 nm高功率半导体激光器芯片的术语和定义、技术要求、检验规则、包装、注意事项、贮存与运输要求。
本文件适用于878 nm高功率半导体激光器芯片生产及检验。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 全国城市工业品贸易中心联合会 |
| 登记证号 | 51100000500004382K | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理、信息交流、书刊编辑、专业展览、国际合作、业务培训、咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈煜 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京海淀区万寿路甲12号万寿宾馆C座6519 | 邮编 : 100036 |
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