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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/SHDSGY 052—2023 |
| 中文标题 | 低温固化单组分低应力绝缘胶 |
| 英文标题 | Low temperature curing single component low stress insulating adhesive |
| 国际标准分类号 | 83.180 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C419 其他未列明制造业 |
| 发布日期 | 2023年04月10日 |
| 实施日期 | 2023年04月10日 |
| 起草人 | 朱炜、朱绚华、王青 |
| 起草单位 | 上海得荣电子材料有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了低温固化单组分导电胶的术语和定义、要求、试验方法、检验规则及标志、标签、使用说明书、包装、运输和贮存。
本文件适用于低温固化单组分导电胶。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 上海都市型工业协会 |
| 登记证号 | 51310000501778056Q | 发证机关 | 上海市民政局 |
| 业务范围 | 行业调研、技术培训、编辑出版、会展招商、产品推介、四技服务、中介咨询、对外合作交流及政府委托的各项工作（涉及行政许可的，凭许可证开展业务） |
| 法定代表人/负责人 | 蒋敖龙 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市青浦区双联路88号A座3A02室 | 邮编 : 201702 |
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