T/SHMHZQ 021—2023 半导体真空阀门技术要求规范-团体标准
目录
标准详细信息 | |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/SHMHZQ 021—2023 |
中文标题 | 半导体真空阀门技术要求规范 |
英文标题 | |
国际标准分类号 | 23.060.01 阀门综合 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
发布日期 | 2023年09月22日 |
实施日期 | 2023年10月07日 |
起草人 | 时楚楚、翁丽华、朱杰、冯天杨、陈卫 |
起草单位 | 帕茨特半导体设备(上海)有限公司、上海诗蔷科技有限公司、中科庆华(上海)科技有限公司、海塔狄思文化有限公司、上海鑫辉劳务派遣有限公司。 |
范围 | 本标准规定了半导体真空阀门的技术要求、形式与基本参数以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。本文件适用于光伏、集成电路、化合物半导体等设备上真空阀门的技术要求。 |
主要技术内容 | 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3. 术语和定义 4. 分类和型号 5. 技术要求 5.1 结构要求 5.2 材料要求 5.3 性能要求 5.4 设计要求 5.5 制造要求 5.6 检验要求 5.7 使用要求 5.8 试验方法 5.9 检验规则 6.形式与基本参数 6.1 驱动型式 6.2 型号表示方法 6.3 基本参数与连接尺寸 7. 标志、包装、运输和贮存 7.1 标志 7.2 包装 7.3 运输 7.4 贮存 8.要求与评价 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 不公开 |
团体详细信息 | |||
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团体名称 | 上海市闵行区中小企业协会 | ||
登记证号 | 51310112501150533J | 发证机关 | 上海市闵行区民政局 |
业务范围 | 科技创新,咨询服务,教育培训,市场开发,参观考察 | ||
法定代表人/负责人 | 陆兴官 | ||
依托单位名称 | 上海市闵行区经济委员会 | ||
通讯地址 | 上海市闵行区庙泾路58号406室 | 邮编 : 201100 |