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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/XAI 17—2023 |
中文标题 | 覆晶薄膜基板电气测试用焊盘设计规范 |
英文标题 | Specification for design of pads for electrical testing of coated film substrates |
国际标准分类号 | 01.100.25 电气和电子工程制图 |
中国标准分类号 | L10 |
国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
发布日期 | 2023年08月01日 |
实施日期 | 2023年08月01日 |
起草人 | 娄蓬、戚胜利、陆文、邹雨、孙飞、耿爽爽、韩少华、孙彬、王健、高雷、李辉、孟庆才。 |
起草单位 | 江苏上达半导体有限公司、北京集创北方有限公司、武汉大学、江苏华商企业管理咨询服务有限公司。 |
范围 | 本文件规定了覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的尺寸、数量、对位标记、样式的要求,给出了证实方法。
本文件适用于覆晶薄膜基板电气测试用焊盘的设计。 |
主要技术内容 | 1 范围、2 规范性引用文件、3 术语和定义、4 要求、5 证实方法。 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 不公开 |
团体详细信息 |
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团体名称 | 徐州市发明协会 |
登记证号 | 社证字第136号 | 发证机关 | 徐州市民政局 |
业务范围 | 知识产权管理体系认证服务、研发管理体系贯标、科技成果评价、团体标准制修订、内审员培训、知识产权战略策划、知识产权分析评议、专利导航、接受委托进行知识产权工程师职称评审、培训、科技成果转让、创新型企业培育、为会员提供服务、组织发明展览会等。 |
法定代表人/负责人 | 孟庆才 |
依托单位名称 | 徐州市科学技术协会 |
通讯地址 | 江苏省徐州市泉山欣欣路1号澳东印象城酒店B楼308室 | 邮编 : 221008 |
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