收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/ICMTIA CM0035—2023 中文标题 半导体硅材料制程装置用密封垫片 英文标题 Sealing gasket for semiconductor silicon material process device 国际标准分类号 21.140 中国标准分类号 国民经济分类 C391 计算机制造 发布日期 2023年03月10日 实施日期 2023年04月10日 起草人 田新、韩锋、赵培芝、万首正、章佳红、吴益民、王文辉 起草单位 江苏鑫华半导体材料科技有限公司、浙江国 …
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