收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CESA 1302—2023 中文标题 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉 英文标题 国际标准分类号 31.020 中国标准分类号 国民经济分类 I6520 集成电路设计 发布日期 2023年11月29日 实施日期 2023年11月29日 起草人 王永和、尚德兴、曹宇、刘婧、彭小波、李佩悦、唐国平、胡林政、李建德、赵永亮、张恒硕、董文瑞。 起草单位 安徽凯盛应用材料有限公司、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中心（安徽） …