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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 1438—2024 |
| 中文标题 | 半导体器件加工规范 |
| 英文标题 | Semiconductor device processing specification |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | L 40 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年04月20日 |
| 实施日期 | 2024年04月30日 |
| 起草人 | 张克芹、王赞玉、刘磊 |
| 起草单位 | 无锡科瑞泰半导体科技有限公司、无锡玉芯成半导体科技有限公司、无锡矽晶半导体科技有限公司 |
| 范围 | 本文件适用于半导体器件加工。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体器件加工的缩略语、一般要求、加工工艺、标识、记录、包装和贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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