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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/CASME 1447—2024 |
中文标题 | 半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机通用技术要求 |
英文标题 | General requirements for high-precision intelligent vision inspection machines for semiconductor and electronic field packaging |
国际标准分类号 | 55.200 |
中国标准分类号 | J 22 |
国民经济分类 | C401 通用仪器仪表制造 |
发布日期 | 2024年04月28日 |
实施日期 | 2024年05月01日 |
起草人 | 魏永刚、张志勇、王鸣昕、邢雪阳、陈建军、华强、宋平、简祯祈、翟值楚、付玉澎、许卫锋、高国明、谭寅英、冯龙飞、黄俊林、曹悦、焦新峰、何涛、魏阳、费米、王晨晨、余鹏、渠立琛、高一涛、杨蓓、常书海、王建峰、许朋飞、邓小冬 |
起草单位 | 中电鹏程智能装备有限公司、中电九天智能科技有限公司、江苏未来网络集团有限公司、中电佰联通信科技南京有限公司、南京大量数控科技有限公司、中电智能技术南京有限公司、光测工业智能装备(南京)有限公司、中船鹏力(南京)智能装备系统有限公司、深圳市罗博威视科技有限公司 |
范围 | 本文件适用于半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机。 |
主要技术内容 | 本文件规定了半导体与电子领域封装用高精度智能视觉检测机的术语和定义、产品结构、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存等内容。 |
是否包含专利信息 | 是 |
标准文本 | 不公开 |
团体详细信息 |
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团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
法定代表人/负责人 | 杨斐 |
依托单位名称 | |
通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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