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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CESA 1302—2023 |
| 中文标题 | 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.020 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | I6520 集成电路设计 |
| 发布日期 | 2023年11月29日 |
| 实施日期 | 2023年11月29日 |
| 起草人 | 王永和、尚德兴、曹宇、刘婧、彭小波、李佩悦、唐国平、胡林政、李建德、赵永亮、张恒硕、董文瑞。 |
| 起草单位 | 安徽凯盛应用材料有限公司、蚌埠中恒新材料科技有限责任公司、中建材玻璃新材料研究院集团有限公司、玻璃新材料创新中心（安徽）有限公司、衡所华威电子有限公司、苏州锦艺新材料科技股份有限公司、国家硅材料深加工产品质量监督检验中心东海研究院、宁波特粒科技有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件界定了集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉的术语和定义、分类与标记，规定了技术要求，描述了试验方法、检测规则、标志、包装、运输和储存。
本文件适用于0.2μm~3μm的集成电路用封装材料低α放射性球形二氧化硅粉微粉研发生产和交付，其他用途低放射高纯球形二氧化硅可参照使用。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子工业标准化技术协会 |
| 登记证号 | 5110000050001381XW | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业指导 信息交流 业务培训 咨询服务 国际合作 |
| 法定代表人/负责人 | 刘志宏 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区万寿路27号 | 邮编 : 100036 |
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