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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIE 146—2022 |
| 中文标题 | 微机电（MEMS）器件晶圆键合试验评价方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | I6520 集成电路设计 |
| 发布日期 | 2022年12月31日 |
| 实施日期 | 2023年01月31日 |
| 起草人 | 董显山、来萍、韦覃如、周斌、黄钦文、何小琦、杨少华、苏伟、李仕远、杜贵祯、赵前程、鞠丽娜 |
| 起草单位 | 工业和信息化部电子第五研究所、北京大学、中国兵器工业第二一四研究所 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件确立了对MEMS器件晶圆键合开展试验评价的方法和程序。
本文件适用于基于晶圆键合工艺加工的MEMS器件，包括MEMS器件成品结构、晶圆键合工艺过程结构等，可用于MEMS器件的提供者、使用者和第三方评价MEMS器件晶圆键合结构的可靠性。此处第三方是指在MEMS器件产品交付过程中进行认证和提供鉴定、试验等服务的独立机构。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子学会 |
| 登记证号 | 社证字第4079号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 陈英 |
| 依托单位名称 | 中华人民共和国工业和信息化部 |
| 通讯地址 | 北京市玉渊潭南路普惠南里13号 | 邮编 : 100036 |
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