T/CIE 151—2022 现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/CIE 151—2022
中文标题  现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法
英文标题  
国际标准分类号  31.020
中国标准分类号  
国民经济分类  I659 其他信息技术服务业
发布日期  2022年12月31日
实施日期  2023年01月31日
起草人  余永涛、罗军、王小强、廖步彪、刘建明、周奇、袁智皓、朱晴、张帆、周军
起草单位  工业和信息化部电子第五研究所、深圳市紫光同创电子有限公司、成都华微电子科技股份有限公司、广东高云半导体科技股份有限公司、上海安路信息科技股份有限公司、深圳市国微电子有限公司、中国航天科技集团公司第九研究院第772研究所、上海复旦微电子集团股份有限公司
范围  
主要技术内容  本文件规定了现场可编程门阵列(FPGA)芯片动态老化试验方法及要求。
本文件适用于FPGA芯片的提供者、使用者和第三方开展老化试验及评价,为加强FPGA芯片可靠性保证提供指导和参考。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开
团体详细信息
团体名称中国电子学会
登记证号社证字第4079号发证机关中华人民共和国民政部
业务范围学术交流 教育普及 书刊编辑 评审鉴定 专业展览 咨询服务
法定代表人/负责人陈英
依托单位名称中华人民共和国工业和信息化部
通讯地址北京市玉渊潭南路普惠南里13号邮编 : 100036

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