T/ICMTIA CM0035—2023 半导体硅材料制程装置用密封垫片-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ICMTIA CM0035—2023 |
| 中文标题 | 半导体硅材料制程装置用密封垫片 |
| 英文标题 | Sealing gasket for semiconductor silicon material process device |
| 国际标准分类号 | 21.140 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C391 计算机制造 |
| 发布日期 | 2023年03月10日 |
| 实施日期 | 2023年04月10日 |
| 起草人 | 田新、韩锋、赵培芝、万首正、章佳红、吴益民、王文辉 |
| 起草单位 | 江苏鑫华半导体材料科技有限公司、浙江国泰萧星密封材料股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 半导体材料提纯作为发展半导体器件的重要基础。由于大规模和超大规模集成电路的工艺要求,为得到N12级高纯度的硅材料，原料和中间体的高纯度和生产环境的高洁净度成为影响产品质量的一个突出问题。极微量的杂质混入对半导体的特性和芯片的良率均会造成极其严重的影响。因而在半导体材料和元件生产过程中对杂质必须进行严格控制。 垫片作为螺栓法兰密封组合装置中重要的组成部分，它的密封性能、可靠性和清洁度也同样影响着制程的稳定性和产品质量。密封垫片是半导体硅材料行业得到广泛应用且不可或缺的基础件，但国内外一直没有对用于制造半导体硅材料工艺装置和管道上的密封垫片作出明确的技术要求规范，如密封垫片的类型、质量要求、性能参数、清洁度要求等。 为了与现行行业相适应，也避免因垫片质量影响成品质量，特编制本文件。 本文件旨在确立半导体硅材料制程装置用密封垫片设计、制造、性能、选用所必须的要求。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 | ||
| 登记证号 | 51110000MJ0121530Y | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展集成电路材料领域的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、支持成果转化、承办委托、国际交流。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 石瑛 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区知春路27号量子芯座大厦15层1712 | 邮编 : 100191 | |