T/ICMTIA CMP0037—2023 集成电路用聚氨酯类化学机械抛光垫-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ICMTIA CMP0037—2023 |
| 中文标题 | 集成电路用聚氨酯类化学机械抛光垫 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31-030 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2023年03月01日 |
| 实施日期 | 2023年04月01日 |
| 起草人 | 王大方，梅黎黎、黄云鹏、潘唯，相红旗、李依琪、施建国 |
| 起草单位 | 中关村集成电路材料产业技术创新联盟、湖北鼎汇微电子材料有限公司、宁波赢 伟泰科新材料有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了集成电路用聚氨酯类化学机械抛光垫（以下简称“抛光垫”）的分类、技术要求、检 验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存的要求。 本文件适用于集成电路制造过程中晶圆化学机械平坦化处理所使用的聚氨酯抛光垫。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 | ||
| 登记证号 | 51110000MJ0121530Y | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展集成电路材料领域的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、支持成果转化、承办委托、国际交流。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 石瑛 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 北京市海淀区知春路27号量子芯座大厦15层1712 | 邮编 : 100191 | |