T/ICMTIA ESG0034—2023 集成电路用混合气体 20%氟/氮-团体标准

目录


收录自团体标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。


标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/ICMTIA ESG0034—2023
中文标题  集成电路用混合气体 20%氟/氮
英文标题  
国际标准分类号  71.100.20 工业气体
中国标准分类号  
国民经济分类  C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期  2023年03月01日
实施日期  2023年04月01日
起草人  林百志、曹素英、李婷,李福芬、高天东、依俊廷。
起草单位  福建德尔科技股份有限公司、大连大特气体有限公司
范围  
主要技术内容  本文件规定了集成电路材料供应商质量评价的评价体系、评价指标和评价方法。
本文件适用于供应商自我评价、政府部门、行业组织、用户及第三方机构实施评价。其他相关评价活动可参照使用。
是否包含专利信息  
标准文本  不公开
团体详细信息
团体名称中关村集成电路材料产业技术创新联盟
登记证号51110000MJ0121530Y发证机关北京市民政局
业务范围开展集成电路材料领域的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、支持成果转化、承办委托、国际交流。
法定代表人/负责人石瑛
依托单位名称
通讯地址北京市海淀区知春路27号量子芯座大厦15层1712邮编 : 100191

收录自团体标准信息平台,认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位,欢迎留言交流。