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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ICMTIA TG0036—2023 |
| 中文标题 | 集成电路用高纯铝钪合金靶材 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 77.120.10 铝和铝合金 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2023年03月01日 |
| 实施日期 | 2023年04月01日 |
| 起草人 | 丁照崇、曹晓萌、贾倩、何金江、王兴权、张晓娜，姚力军、周友平、廖培君、王学泽 |
| 起草单位 | 有研亿金新材料有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了集成电路用高纯铝钪合金靶材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、订货单（或合同）等内容。
本文件适用于集成电路制造用高纯铝钪合金靶材，以下简称铝钪合金靶。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中关村集成电路材料产业技术创新联盟 |
| 登记证号 | 51110000MJ0121530Y | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展集成电路材料领域的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、支持成果转化、承办委托、国际交流。 |
| 法定代表人/负责人 | 石瑛 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市海淀区知春路27号量子芯座大厦15层1712 | 邮编 : 100191 |
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