T/NXCL 30—2024 300 mm低氧含量直拉硅单晶-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/NXCL 30—2024
中文标题  300 mm低氧含量直拉硅单晶
英文标题  300 mm low oxygen content single crystaline Czochralski silicon
国际标准分类号  29.045
中国标准分类号  
国民经济分类  C398 电子元件及电子专用材料制造
发布日期  2024年02月06日
实施日期  2024年02月06日
起草人  芮阳、商润龙、王黎光、杨少林、陈亚、赵泽慧、白圆、马成、曹启刚、王忠保、熊欢、李聪、王云峰、李长苏、顾燕滨、盛之林、黄柳青、盛旺
起草单位  宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司、北方民族大学、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、厦门大学、宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司、宁夏高创特能源科技有限公司
范围  
主要技术内容  本文件规定了300 mm低氧含量直拉硅单晶的技术要求、试验方法、检验规格以及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和质量承诺等方面的内容。
本文件适用于以电子级多晶硅为主要原材料,采用直拉法制备的直径为300 mm 的低氧含量硅单晶。产品主要用于绝缘栅双极晶体管(IGBT)等功率器件的衬底。
是否包含专利信息  
标准文本  查看
团体详细信息
团体名称宁夏材料研究学会
登记证号51640000MJX1568802发证机关宁夏回族自治区民政厅
业务范围宣传科技知识,促进学术交流,承担科技咨询、成果评价,出版学术资料,召开学术研讨会议、报告、讲座。
法定代表人/负责人陈宇红
依托单位名称
通讯地址宁夏银川市西夏区文昌北街204号邮编 : 750021

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