收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CI 360—2024 中文标题 IC封装基板图像检测系统技术规范 英文标题 Technical specification for image inspection system of IC package substrate 国际标准分类号 31.180 中国标准分类号 L30 国民经济分类 C397 电子器件制造 发布日期 2024年05月16日 实施日期 2024年05月16日 起草人 康宇、许镇义、李恒征、单修洋、郑博宇、徐兰英、杨飞、陆敏晨、路遥、冯超、俞跃、臧 …