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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 1618—2024 |
| 中文标题 | 无铅免清洗焊锡膏生产技术规范 |
| 英文标题 | Technical specifications for producing of lead-free and no-clean solder paste |
| 国际标准分类号 | 31-030 |
| 中国标准分类号 | L 90 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年07月31日 |
| 实施日期 | 2024年08月01日 |
| 起草人 | 涂光明、涂杰、黄忠、朱颜 |
| 起草单位 | 吴江市新原镒丰金属有限公司、上海新原镒丰科技有限公司、天津新原镒丰电子科技有限公司、苏州洞廷鑫电子科技有限公司、上海浦东新区旺兴达国际贸易有限公司 |
| 范围 | 本文件适用于焊锡膏的生产过程的控制和检查。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了无铅免清洗焊锡膏生产的基本要求、工艺流程、关键过程控制、产品包装、运输和贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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