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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/JSSIA 0001—2024 |
| 中文标题 | 光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的评价方法 |
| 英文标题 | Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | L55 |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2024年06月05日 |
| 实施日期 | 2024年06月10日 |
| 起草人 | 曹立强、王启东、孙鹏、苏梅英、赵静毅、陈思、吉勇、帅喆、李晨、孙向楠、王琦 |
| 起草单位 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、中国科学院微电子研究所、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、通富微电子股份有限公司、苏州晶方半导体科技股份有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司、国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟 |
| 范围 | 适用于晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力及光敏薄膜与薄膜材料界面的评价。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法，包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 江苏省半导体行业协会 |
| 登记证号 | 51320000509180219D | 发证机关 | 江苏省民政厅 |
| 业务范围 | 调研、咨询、交流、培训、出版刊物等。 |
| 法定代表人/负责人 | 王新潮 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 江苏省无锡市建筑西路777号集成电路设计园A10幢201室 | 邮编 : 214072 |
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