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标准详细信息 |
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标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/ACCEM 339—2024 |
中文标题 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试规范 |
英文标题 | |
国际标准分类号 | 31.140 |
中国标准分类号 | |
国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
发布日期 | 2024年12月05日 |
实施日期 | 2025年01月04日 |
起草人 | 杨宁、陈思、王亚飞、李林、贺龙兵、陈志文、程知群、肖建、李芹、王大刚、赵伟、程洁、陈元平、平建峰、张忠强、肖晖、徐雷钧、钱善华、吴靖宇、李宗怿、徐晨、谢皆雷、徐健、徐虹、张晓东、张敏、程涛、魏明吉、程巍、晏盘龙 |
起草单位 | 江苏大学、江苏长电科技股份有限公司、江苏省计量科学研究院、东南大学、武汉大学、浙江大学、南京邮电大学、南京信息工程大学、中国矿业大学(北京)、中国矿业大学、江南大学、南京农业大学、星科金朋半导体(江阴)有限公司、江阴长电先进封装有限公司、长电微电子(江阴)有限公司、镇江市计量检定测试中心、联耕物联科技(无锡)有限公司 |
范围 | |
主要技术内容 | 宽幅信号双层电磁屏蔽封装结构封装工艺与测试的材料、封装设备、封装工艺流程、封装质量和测试。 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 查看 |
团体详细信息 |
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团体名称 | 中国商业企业管理协会 |
登记证号 | 社证字第3347号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
业务范围 | 行业管理、信息交流、业务培训、展览展示、书刊编辑、国际合作、咨询服务 |
法定代表人/负责人 | 刘育才 |
依托单位名称 | |
通讯地址 | 北京市复兴门内大街45号 | 邮编 : 100801 |
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