收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CIET 723—2024 中文标题 半导体CMP抛光材料技术规范 英文标题 国际标准分类号 29.045 中国标准分类号 国民经济分类 C398 电子元件及电子专用材料制造 发布日期 2024年10月23日 实施日期 2024年10月23日 起草人 徐新华、陈鑫、潘国峰、李辉、刘宁、张莉娟、王云峰、徐威楠、姜翠兰、张峰、罗翀、杨飞、齐宇航、刘岩、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘莉慧。 起草单位 杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、浙江芯晖装备技术有限公司、河北工业大 …