收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CIET 765—2024 中文标题 半导体芯片封装导热有机硅凝胶 英文标题 国际标准分类号 83.180 中国标准分类号 国民经济分类 C398 电子元件及电子专用材料制造 发布日期 2024年11月06日 实施日期 2024年11月06日 起草人 罗兴成、余文宋、宋琦、张洁、李彦民、孙萍、蒋小强、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、曹东建。 起草单位 成都拓利科技股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、深圳市森日有机硅材料 …