收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/WXICS 001—2024 中文标题 半导体芯片封装用导电胶 性能要求及测试方法 英文标题 Performance requirements and testing methods for conductive adhesives of semiconductors 国际标准分类号 71.080.99 其他有机化学品 中国标准分类号 G 39 国民经济分类 C265 合成材料制造 发布日期 2024年12月06日 实施日期 2025年01月06日 起草人 郑亮、徐峥、张宇 …