收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/ZS 0646—2024 中文标题 IC级芯片倒装装片机 英文标题 IC level flip chip die bonder 国际标准分类号 31.260 中国标准分类号 L 95 国民经济分类 C356 电子和电工机械专用设备制造 发布日期 2024年09月02日 实施日期 2024年09月09日 起草人 丁琛琦、白璐、罗宇。 起草单位 马丁科瑞半导体（浙江）有限公司、华天科技（南京）有限公司、浙江工业大学。 范围 主要技术内容 前言　1 范围　2 规范性引用文件　3  …