T_BDT 002—2024 射频前端器件及模组测试设备-团体标准

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标准详细信息
标准状态  现行
标准编号  T/BDT 002—2024
中文标题  射频前端器件及模组测试设备
英文标题  Radio frequency front-end devices and modules test equipment
国际标准分类号  25.040.01 工业自动化系统综合
中国标准分类号  
国民经济分类  C356 电子和电工机械专用设备制造
发布日期  2024年10月09日
实施日期  2024年10月10日
起草人  胡信伟、李翔、侯林、张宇、孙文彬、刘伟、汪桃红、相宇阳、汤琦、周燕、张宏达、何睿、缪峰、顾宝龙
起草单位  南京派格测控科技有限公司、南京国博电子股份有限公司、无锡卓海科技股份有限公司、宏晶微电子科技股份有限公司、无锡邑文微电子科技股份有限公司、成都市易冲半导体有限公司、弥费科技(上海)股份有限公司、江苏宝浦莱半导体有限公司、深圳前沿标准技术服务有限公司
范围  本文件规定了射频前端器件及模组测试设备的产品分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本文件适用于射频前端器件及模组测试设备的设计、制造和检验。
主要技术内容  支持24射频端口器件的全自动全切换射频测试机,在满足0.5dB@0dB的校准精度的基础上实现8端口S参数和功率的自动校准,缩短校准时;间的同时减少手动校准带来误差,确保准确性S参数测量达到±0.2dB@0dB也可稳定运行,在此技术上增加同步串测,区别于测试机行业传统测试为多站并测的架构。
是否包含专利信息  
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团体详细信息
团体名称中国半导体行业协会
登记证号511000005000004617发证机关民政部
业务范围行业自律,业务培训,信息交流,国际合作,咨询服务
法定代表人/负责人张立
依托单位名称
通讯地址北京市海淀区万寿路27号邮编 : 100036

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