收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 637—2024 |
| 中文标题 | 紫外LED封装总体设计规范 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 29.140.99 有关灯的其他标准 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C387 照明器具制造 |
| 发布日期 | 2024年09月04日 |
| 实施日期 | 2024年09月04日 |
| 起草人 | 冯美鑫、李文博、李晋闽、曾照明、赵太飞、储修祥、周圣军、蔡苗、万垂铭、闫建昌、刘乃鑫、陈泽娜、杨道国、宋继中、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、张佳慧。 |
| 起草单位 | 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、广东中科半导体微纳制造技术研究院、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、广东晶科电子股份有限公司、西安理工大学（自动化与信息工程学院）、浙江农林大学、武汉大学、桂林电子科技大学、郑州大学、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于紫外LED封装总体设计要求。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了紫外LED封装总体设计的产品命名规则、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本文件适用于紫外LED封装总体设计要求。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。