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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 765—2024 |
| 中文标题 | 半导体芯片封装导热有机硅凝胶 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 83.180 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2024年11月06日 |
| 实施日期 | 2024年11月06日 |
| 起草人 | 罗兴成、余文宋、宋琦、张洁、李彦民、孙萍、蒋小强、刘岩、吴永利、汪贤峰、贾国蕊、徐敬铭、包瑾、曹东建。 |
| 起草单位 | 成都拓利科技股份有限公司、广东辰矽新材料科技有限公司、杭州之江有机硅化工有限公司、山东大学、深圳市森日有机硅材料股份有限公司、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体芯片封装导热有机硅凝胶的基本要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于半导体芯片封装导热有机硅凝胶。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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