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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CIET 766—2024 |
| 中文标题 | 金刚石复合散热材料芯片热沉技术要求 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2024年11月06日 |
| 实施日期 | 2024年11月06日 |
| 起草人 | 王长瑞、安康、朱嘉琦、姚欢、王艳丰、邓易洺、魏秋平、彭国令、刘志宏、林秋宝、冯参军、张星、刘玉怀、徐良伟、刘峰斌、曹文鑫、王陶、王宏兴、张龙、马峰、赵继文、肖柏汲、黄开塘、李特、刘岩、吴永利、汪贤峰、雷晓飞、徐敬铭、包瑾、曹东建。 |
| 起草单位 | 南京瑞为新材料科技有限公司、北方工业大学、河南碳真芯材科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、河南荣盛晶创新材料科技有限公司、西安德盟特半导体科技有限公司、长沙鑫聚能复材科技有限公司、湖南新锋科技有限公司、西安电子科技大学广州研究院、集美大学半导体产业技术研究院、佳睿福钻石（河南）有限公司、化合积电（厦门）半导体科技有限公司、郑州大学、中国科学院西安光学精密机械研究所、通标中研标准化技术研究院（北京）有限公司、途邦认证有限公司。 |
| 范围 | 本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了金刚石复合散热材料芯片热沉的分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存。
本文件适用于金刚石复合散热材料芯片热沉的研制、生产、检验及验收。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国国际经济技术合作促进会 |
| 登记证号 | 51100000500012876L | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 理论研究 技术交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨连子 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区经海五路1号院45号楼1层5-101 | 邮编 : 101111 |
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