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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CPCA 4311—2024 |
| 中文标题 | 印制电路板有机可焊保护膜规范 |
| 英文标题 | Specification of OSP film for printed circuit board |
| 国际标准分类号 | 31-030 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2024年08月30日 |
| 实施日期 | 2024年09月30日 |
| 起草人 | 黄志宏、刘彬云、陈立仁、吴海燕、陈市伟、陈良、叶绍明、张玉、雷红慧、任尧儒、黎钦源 |
| 起草单位 | 竞陆电子（昆山）有限公司、广东东硕科技有限公司、广州广合科技股份有限公司、生益电子股份有限公司、深圳市正天伟科技有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了沉积在印制电路板铜面上有机可焊保护膜（以下简称OSP膜）的性能要求、试验方法、质量保证、包装、运输和贮存等。
本文件仅适用于已沉积有机可焊保护膜的印制电路板，不适用于焊接过程或焊接后的印制电路板的鉴定。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国电子电路行业协会 |
| 登记证号 | 51100000500019410P | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理 国际交流 展览展示书刊编辑 专业培训 成果鉴定信息交流 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 由镭 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 上海市闵行区都会路2338号总部一号95号楼CPCA大厦3楼 | 邮编 : 201108 |
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