T_SZSA 026—2024 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/SZSA 026—2024 |
| 中文标题 | 固化用紫外线（UV）LED封装 技术规范 |
| 英文标题 | Curing ultraviolet (UV) LED package specification |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | K70 |
| 国民经济分类 | C387 照明器具制造 |
| 发布日期 | 2024年10月14日 |
| 实施日期 | 2024年10月21日 |
| 起草人 | 林金填、曹小兵、刘岩、孙学明、蔡纯、刘淮源、张志宽、朱飞彪、蔡金兰 、陈磊、肖清琪、冉崇高、鲍恩忠、谢祖华、马东元、汤祖概、沈在镇、罗能云、吴育林、王光绪、杨 杰、苏遵惠、李菊欢、权薇、何雨霞、蒋婷、杨宇、余新星、钟浩、杜建军、李超、刘洪超、刘忠祺、邵 泽渝、吴春海、钟雄、袁海平、李玉林、李本亮、陈浩、吴启保、向文军、武广敬、余建华、巨祥生、 陈博、敬刚、孙晋雄、吴冠、杨光。 |
| 起草单位 | 旭宇光电（深圳）股份有限公司、深圳市计量质量检测研究院、深圳市半导 体产业发展促进会、深圳市聚飞光电股份有限公司、宁波欧陆克电器有限公司、深圳民爆光电股份有限 公司、深圳市昌宇科技有限公司、广东旭宇光电有限公司、天一智能科技（东莞）有限公司、广东智多 多智能科技有限公司、广东凯西欧光健康有限公司、深圳市超频三科技股份有限公司、南昌大学国家硅 基LED工程技术研究中心、宁波朗格照明电器有限公司、深圳市邦贝尔电子有限公司、深圳市紫光照明 技术股份有限公司、深圳市拓享科技有限公司、深圳市灯光环境管理中心、深圳中电南方电力设备股份 有限公司、德士达半导体技术开发(湖州)有限公司、深圳清华大学研究院、北京大学深圳研究生院、深 圳市日上光电有限公司、深圳福科田照明有限公司、深圳市标准技术研究院、深圳市九洲光电子有限公 司、深圳市瑞丰光电子有限公司、深圳珈偉光伏照明股份有限公司、深圳大学、深圳信息职业技术学院、 深圳市电明科技股份有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 前言......................................................................................3 1 范围..................................................................................4 2 规范性引用文件..............................................................4 3术语和定义........................................................................4 4产品命名规则....................................................................6 5技术要求............................................................................6 6试验方法............................................................................8 7检验规则............................................................................9 8标志、包装、运输、贮存...............................................9 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 深圳市半导体产业发展促进会 | ||
| 登记证号 | 51440300785252338Q | 发证机关 | 深圳市民政局 |
| 业务范围 | 咨询服务、行业规划、协调促进行业发展、展览展示、信息发布、对外交流、会员培训、开展国内外经济、技术合作交流等大型会议活动。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 鲍恩忠 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 广东省深圳市新安街道兴东社区留仙大道2号汇聚创新园2栋2414 | 邮编 : 518000 | |