T_SZSA 032—2024 SMD塑料载带技术规范-团体标准
目录
标准详细信息 | |
---|---|
标准状态 | 现行 |
标准编号 | T/SZSA 032—2024 |
中文标题 | SMD塑料载带技术规范 |
英文标题 | PLASTIC CARRIER TAPE TECHNICAL SPECIFICATIONS |
国际标准分类号 | 31.020 |
中国标准分类号 | L08 |
国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
发布日期 | 2024年10月14日 |
实施日期 | 2024年10月21日 |
起草人 | 常国强、何志平、李明俊、胡彩霞、鲍恩忠、陈亚飞、 王勇、蒋诗胜、朱文锋、高庆峰、徐永生、刘俊杰、侯保华、钱高。 |
起草单位 | 深圳市新创源精密智造有限公司、深圳市半导体产业 发展促进会、广东鸿诚新材科技有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、深圳 市极光光电有限公司、深圳市三联盛科技股份有限公司、深圳市顶尖微载带有限 公司、中山市凯德载带有限公司、惠州市益仁包装有限公司。 |
范围 | |
主要技术内容 | 前言.....................................................................IV 1范围....................................................................1 2规范性引用文件..........................................................1 3术语和定义..............................................................2 3.1PC+PS复合载带....................................................2 3.2PC载带...........................................................2 3.3PS载带...........................................................2 3.4ABS载带..........................................................2 3.5改性载带..........................................................2 3.6表面电阻率........................................................2 3.7剥离力............................................................2 3.8CPK...............................................................2 3.9透光率............................................................2 3.10雾度.............................................................2 3.11摩擦电压.........................................................2 3.12平整度...........................................................3 3.13SMD..............................................................3 4技术要求................................................................3 4.1外观形状..........................................................3 4.2规格尺寸..........................................................3 4.3弯曲度............................................................4 4.4表面电阻率........................................................5 4.5剥离力............................................................5 4.6CPK...............................................................5 4.7透光率............................................................5 4.8雾度..............................................................5 4.9摩擦电压..........................................................5 4.10平整度...........................................................5 5检验方法................................................................5 5.1外观形状..........................................................5 5.2结构尺寸..........................................................5 5.3弯曲度............................................................6 5.4表面电阻率........................................................6 5.5剥离力............................................................6 5.6CPK...............................................................6 5.7透光率............................................................7 5.8雾度..............................................................7 5.9摩擦电压..........................................................7 5.10平整度...........................................................7 6出厂检验................................................................7 6.1抽样规则..........................................................7 6.2出货报告..........................................................7 6.3判定规则..........................................................7 |
是否包含专利信息 | 否 |
标准文本 | 查看 |
团体详细信息 | |||
---|---|---|---|
团体名称 | 深圳市半导体产业发展促进会 | ||
登记证号 | 51440300785252338Q | 发证机关 | 深圳市民政局 |
业务范围 | 咨询服务、行业规划、协调促进行业发展、展览展示、信息发布、对外交流、会员培训、开展国内外经济、技术合作交流等大型会议活动。 | ||
法定代表人/负责人 | 鲍恩忠 | ||
依托单位名称 | |||
通讯地址 | 广东省深圳市新安街道兴东社区留仙大道2号汇聚创新园2栋2414 | 邮编 : 518000 |