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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/WXICS 001—2024 |
| 中文标题 | 半导体芯片封装用导电胶 性能要求及测试方法 |
| 英文标题 | Performance requirements and testing methods for conductive adhesives of semiconductors |
| 国际标准分类号 | 71.080.99 其他有机化学品 |
| 中国标准分类号 | G 39 |
| 国民经济分类 | C265 合成材料制造 |
| 发布日期 | 2024年12月06日 |
| 实施日期 | 2025年01月06日 |
| 起草人 | 郑亮、徐峥、张宇翔、朱小驰、肖汉武、周德金、何花、于平平、印琴、丁金玲、李蕾蕾、周亚丽、章国涛、周理明、赵航涛、陶伟、黄文杰、樊桂梅、范锋斌、濮旦晨、陈丹华 |
| 起草单位 | 江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡华润安盛科技有限公司、无锡中微高科电子有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、无锡卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司 |
| 范围 | 本文件规定了半导体芯片封装用导电胶（以下简称“导电胶”）性能要求及各项性能的测试方法。适用于在有机聚合物中添加以银为导电填料粒子的半导体芯片封装用导电胶的测试及验收。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体芯片封装用导电胶性能和测试要求，主要包括：固化前、固化、固化后以及保质期的性能和测试要求。具体包括：外观检查、粘度、触变指数、不挥发物、固化时间和温度、玻璃化转变温度（Tg）、拉伸模量、失重率、剪切强度、体积电阻率、导热系数、热膨胀系数、离子含量、高温高湿吸水率、保质期的性能要求和测试方法。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 无锡市集成电路学会 |
| 登记证号 | 51320200MJ59507333 | 发证机关 | 无锡市民政局 |
| 业务范围 | (一) 宣传科普。(二) 理论研究。(三) 学术交流。 (四) 咨询服务。 (五) 会员内部培训。(六) 成果转化。(七) 编撰出版学会内部资料。 (八) 承办相关部门委托的其他事项。 |
| 法定代表人/负责人 | 周德金 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 无锡市滨湖区建筑西路777号A3-408室 | 邮编 : 214035 |
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