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| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/WXICS 002—2024 |
| 中文标题 | 半导体封装用UV减黏保护膜性能关键指标及测试方法 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 71.080.99 其他有机化学品 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C266 专用化学产品制造 |
| 发布日期 | 2024年12月06日 |
| 实施日期 | 2025年01月06日 |
| 起草人 | 郑亮、徐峥、王远军、肖汉武、朱小驰、周德金、何花、王燕婷、于平平、徐振宇、李蕾蕾、李云海、周亚丽、周理明、张晓林、宋天明、郝兵、毛添璐、范锋斌、沈国阳、叶敏、雷剑。 |
| 起草单位 | 江苏特丽亮新材料科技有限公司、无锡市集成电路学会、无锡中微高科电子有限公司、无锡华润安盛科技有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所、江南大学、无锡科技职业技术学院、杭州海康微影传感科技有限公司、扬州扬杰电子科技有限公司、江苏卓胜微电子股份有限公司、南通皋鑫科技开发有限公司、世星科技股份有限公司。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件给出了半导体封装用UV减黏保护膜的性能关键指标及测试方法，包括：外观要求和性能要求。具体包括：外观检验、厚度测定、宽度测定、UV照射前180°剥离力测试、UV减黏条件、UV照射后180°剥离力测试、滚球初粘测试、拉伸强度测试、断裂伸长率测试、光学透过率测试、抗静电性能测试并给出了缺陷实例。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 无锡市集成电路学会 |
| 登记证号 | 51320200MJ59507333 | 发证机关 | 无锡市民政局 |
| 业务范围 | (一) 宣传科普。(二) 理论研究。(三) 学术交流。 (四) 咨询服务。 (五) 会员内部培训。(六) 成果转化。(七) 编撰出版学会内部资料。 (八) 承办相关部门委托的其他事项。 |
| 法定代表人/负责人 | 周德金 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 无锡市滨湖区建筑西路777号A3-408室 | 邮编 : 214035 |
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