T_ZS 0646—2024 IC级芯片倒装装片机-团体标准
目录
| 标准详细信息 | |
|---|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZS 0646—2024 |
| 中文标题 | IC级芯片倒装装片机 |
| 英文标题 | IC level flip chip die bonder |
| 国际标准分类号 | 31.260 |
| 中国标准分类号 | L 95 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年09月02日 |
| 实施日期 | 2024年09月09日 |
| 起草人 | 丁琛琦、白璐、罗宇。 |
| 起草单位 | 马丁科瑞半导体（浙江）有限公司、华天科技（南京）有限公司、浙江工业大学。 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 前言 1 范围 2 规范性引用文件 3 术语和定义 4 基本参数 5 工作条件 6 技术要求 7 试验方法 8 检验规则 9 标志、使用说明书 10 包装、运输及贮存 11 操作规范 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 | |||
|---|---|---|---|
| 团体名称 | 浙江省产品与工程标准化协会 | ||
| 登记证号 | 51330000MJ8701097M | 发证机关 | 浙江省民政厅 |
| 业务范围 | 研究与服务，标准制订及发布，咨询服务，标准化交流、培训、指导、监督、评价。 | ||
| 法定代表人/负责人 | 邓铭庭 | ||
| 依托单位名称 | |||
| 通讯地址 | 杭州市萧山区北干街道金城路288号金地德圣中心9幢1402室 | 邮编 : 311201 | |