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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ZSA 268—2024 |
| 中文标题 | 低温锡膏焊接工艺和使用要求 |
| 英文标题 | Requirements for the welding process and using of low temperature solder paste |
| 国际标准分类号 | 25.160.10 焊接工艺 |
| 中国标准分类号 | L 30 |
| 国民经济分类 | C419 其他未列明制造业 |
| 发布日期 | 2024年11月27日 |
| 实施日期 | 2024年11月28日 |
| 起草人 | 崔长波、蔡勇、李金州、张家董、甘金涛、孙克庆、江振培、谢奉洋、刘琼、代渐飞、林巍巍、陶宏芝、谢标、刘承、罗培中、谢晓波、孙志勇、侯晶晶。 |
| 起草单位 | 北京联想核芯科技有限公司、联想(北京)有限公司、记忆科技（深圳）有限公司、东莞记忆存储科技有限公司、深圳忆联信息系统有限公司、成都芯忆联信息技术有限公司、苏州忆联信息系统有限公司、北京市闪联信息产业协会。 |
| 范围 | 本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。
本文件适用于SMT应用低温锡膏。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了表面贴装技术（SMT）应用低温锡膏的技术要求、试验方法、工艺要求、管理方法、焊接成品标识与包装。
本文件适用于SMT应用低温锡膏。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中关村标准化协会 |
| 登记证号 | 51110000MJ0111906XH | 发证机关 | 北京市民政局 |
| 业务范围 | 开展在中关村标准化领域内的学术研究、学术交流、咨询培训、会议会展、国际交流 |
| 法定代表人/负责人 | 王钧 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市通州区观音庵南街1号院1号楼21层2单元2111 | 邮编 : 100044 |
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