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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ACCEM 452—2024 |
| 中文标题 | 陶瓷封装技术要求 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 31.200 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年12月17日 |
| 实施日期 | 2024年12月31日 |
| 起草人 | 卞如民、叶留芳、韩伟、叶利亚、吴灯宽、黄聪、张立志、刘俊 |
| 起草单位 | 泰州市航宇电器有限公司、泰州芯源半导体科技有限公司、泰州巨昌电子有限公司 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了陶瓷封装技术的术语和定义、一般要求、材料要求、工艺要求、性能要求、环境、健康与安全、标识、包装、运输和贮存。
本文件适用于陶瓷封装技术。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 查看 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国商业企业管理协会 |
| 登记证号 | 社证字第3347号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理、信息交流、业务培训、展览展示、书刊编辑、国际合作、咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 刘育才 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市复兴门内大街45号 | 邮编 : 100801 |
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