收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。
| 标准详细信息 |
|---|
| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/ACCEM 473—2024 |
| 中文标题 | DFN封装工艺技术规范 |
| 英文标题 | |
| 国际标准分类号 | 29.045 |
| 中国标准分类号 | |
| 国民经济分类 | C397 电子器件制造 |
| 发布日期 | 2024年12月24日 |
| 实施日期 | 2024年12月31日 |
| 起草人 | 郭艳飞、杨雁冰、李金钵、孟庆伟、熊兵 |
| 起草单位 | 伯芯半导体科技（湖北）有限公司、伯芯微电子（天津 ）有限公司、武汉职业技术学院 |
| 范围 | |
| 主要技术内容 | 本文件规定了DFN封装工艺技术规范的工艺流程及要求、检验标准、包装、标识、储存与运输。
本文件适用于DFN封装产品生产过程工艺指导。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国商业企业管理协会 |
| 登记证号 | 社证字第3347号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 行业管理、信息交流、业务培训、展览展示、书刊编辑、国际合作、咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 刘育才 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市复兴门内大街45号 | 邮编 : 100801 |
收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。