收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/CASME 1853—2024 中文标题 半导体晶圆加工用激光切割机 英文标题 Laser cutting machines for semiconductor wafer processing 国际标准分类号 25.060.99 其他机床装置 中国标准分类号 J 59 国民经济分类 C356 电子和电工机械专用设备制造 发布日期 2024年12月25日 实施日期 2024年12月31日 起草人 夏任波、李威、孔宪强、谢银、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈 …