收录自团体标准信息平台，认准啦(RenZhunLa.com)为执行该团体标准的产品或服务提供推介展位，欢迎留言交流。 标准详细信息 标准状态 现行 标准编号 T/HNSEMCC 2—2025 中文标题 系统级封装(SiP)通用技术要求 英文标题 General technical requirement for System in Package (SiP) 国际标准分类号 31.200 中国标准分类号 L 56 国民经济分类 C397 电子器件制造 发布日期 2025年01月17日 实施日期 2025年02月01日 起草人 马晓波、崔颢、陈文钊、侯海良、徐思行、曹泽文、姚勇刚、谭会生、甘志华、孙永亮 起草单位 湖南越摩先进半导体有 …