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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 1846—2024 |
| 中文标题 | 半导体设备零配件清洗技术规范 |
| 英文标题 | Technical specification for cleaning of semiconductor equipment components |
| 国际标准分类号 | 31.080.01 半导体器分立件综合 |
| 中国标准分类号 | L 40 |
| 国民经济分类 | C398 电子元件及电子专用材料制造 |
| 发布日期 | 2024年12月25日 |
| 实施日期 | 2024年12月31日 |
| 起草人 | 张忠华、郝振兴、魏宏准 |
| 起草单位 | 苏州飞思达精密机械有限公司、苏州艾布纳精密机械有限公司、苏州大魏模具科技有限公司 |
| 范围 | 本文件适用于没有经过喷漆或电镀的半导体设备零配件的清洗。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体设备零配件清洗的一般要求、表面处理、化学清洗、外观面检验、标识、包装和贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
|---|
| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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