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| 标准详细信息 |
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| 标准状态 | 现行 |
| 标准编号 | T/CASME 1853—2024 |
| 中文标题 | 半导体晶圆加工用激光切割机 |
| 英文标题 | Laser cutting machines for semiconductor wafer processing |
| 国际标准分类号 | 25.060.99 其他机床装置 |
| 中国标准分类号 | J 59 |
| 国民经济分类 | C356 电子和电工机械专用设备制造 |
| 发布日期 | 2024年12月25日 |
| 实施日期 | 2024年12月31日 |
| 起草人 | 夏任波、李威、孔宪强、谢银、张伟、姬胜杰、徐雷钧、肖晖、阚鑫锋、何青、刘伟、陈建锋、恽烨、王云龙 |
| 起草单位 | 常州心匠智能装备有限公司、安徽百超激光科技有限公司、河海大学、常州工学院、苏州北科纳米科技有限公司、江苏省航空航天新材料产业计量中心、中国机械总院集团江苏分院有限公司、江苏大学、江苏工程职业技术学院、南通鑫特尔智造科技有限公司、中国汽车技术研究中心有限公司中国汽车战略与政策研究中心、蚌埠学院 |
| 范围 | 本文件适用于半导体晶圆加工用激光切割机的设计和制造。 |
| 主要技术内容 | 本文件规定了半导体晶圆加工用激光切割机的设备构成、型号命名与主要参数、要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存。 |
| 是否包含专利信息 | 否 |
| 标准文本 | 不公开 |
| 团体详细信息 |
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| 团体名称 | 中国中小商业企业协会 |
| 登记证号 | 50001136-3/社证字第3320号 | 发证机关 | 中华人民共和国民政部 |
| 业务范围 | 信息交流 业务培训 书刊编辑 国际合作 咨询服务 |
| 法定代表人/负责人 | 杨斐 |
| 依托单位名称 | |
| 通讯地址 | 北京市西城区航空胡同32号 | 邮编 : 100035 |
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